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地平线2022届校园招聘简章

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发表于 2021-9-18 15:25:17 | 显示全部楼层 |阅读模式

地平线2022届校园招聘简章

宣讲行程

2021年9月23日19:00

中国科学院大学(中关村校区)教学楼第一层S104

使命愿景
使命:赋能机器,让人类生活更安全,更美好
愿景:让每一辆汽车都搭载地平线的边缘智能计算平台(不放)
我们是谁
地平线是边缘人工智能芯片的全球领导者。得益于前瞻性的软硬结合理念,地平线自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案,可面向智能驾驶及更广泛的通用 AI 应用领域提供全面开放的赋能服务。目前,地平线是国内唯一实现车规级AI芯片大规模前装量产的企业。
2021年7月,地平线发布面向全场景整车智能的中央计算芯片——地平线征程®5,作为地平线发布的第三代车规级AI芯片,征程5将加快推动高等级自动驾驶功能的普及上车。

招聘信息:
招聘对象
2021年9月1日-2022年8月31日 海内外本硕博应届毕业生
校招岗位
算法 / 芯片/ 软件 / 测试 / 硬件 / 技术支持与拓展 / 产品 / 项目 / 职能
工作地点
北京 / 上海 / 南京 / 杭州 / 深圳 / 成都 / 西安
校招流程
简历投递→在线笔试→技术面试→HR面试→发放意向书→Offer沟通

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 楼主| 发表于 2021-9-21 09:38:26 | 显示全部楼层
地平线是边缘人工智能芯片的全球领导者。得益于前瞻性的软硬结合理念,地平线自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案,可面向智能驾驶及更广泛的通用 AI 应用领域提供全面开放的赋能服务。目前,地平线是国内唯一实现车规级AI芯片大规模前装量产的企业。
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 楼主| 发表于 2021-9-22 12:02:47 | 显示全部楼层
2021年7月,地平线发布面向全场景整车智能的中央计算芯片——地平线征程®5,作为地平线发布的第三代车规级AI芯片,征程5将加快推动高等级自动驾驶功能的普及上车。
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 楼主| 发表于 2021-9-23 00:11:43 | 显示全部楼层
校招岗位
算法 / 芯片/ 软件 / 测试 / 硬件 / 技术支持与拓展 / 产品 / 项目 / 职能
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 楼主| 发表于 2021-9-24 07:36:15 | 显示全部楼层
2021年7月,地平线发布面向全场景整车智能的中央计算芯片——地平线征程®5,作为地平线发布的第三代车规级AI芯片,征程5将加快推动高等级自动驾驶功能的普及上车。
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